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主要切割圓柱體和多角形及有凸臺等不規(guī)則材料。 切割安全，采用雙罩殼全封閉結(jié)構(gòu)。 該機(jī)裝置有前、后、左、右拖板，試樣的厚薄可任意調(diào)整，進(jìn)給速度可操控。 強(qiáng)冷卻系統(tǒng)，避免切割過熱而燒傷材料的組。

TQG-4/TQG-4A立式多能試樣切割機(jī)主要切割圓柱體和多角形及有凸臺等不規(guī)則材料。TQG-4/TQG-4A切割安全，采用雙罩殼全封閉結(jié)構(gòu)和快速夾緊機(jī)構(gòu)（TQG-4A）。TQG-4/TQG-4A裝置有前、后、左、右拖板，試樣的厚薄可任意調(diào)整，進(jìn)給速度可操控。強(qiáng)冷卻系統(tǒng)，避免切割過熱而燒傷材料的組。切割時試樣可任意轉(zhuǎn)位，可避免試樣在切落時表面的微燒傷?？稍龃?/p> 查看詳細(xì)介紹

在金相試樣制備過程中，試樣材料的切割時試樣制備的首道重要工序，該切割機(jī)可使用于切割一般金相、巖相材料，為保證能在安全狀態(tài)下切取試樣，本機(jī)采用全封閉雙罩殼結(jié)構(gòu)和快速夾緊裝置，并附有冷卻水箱，可使配置好的冷卻液作循環(huán)使用，為延長設(shè)備的使用壽命和操作保養(yǎng)等方便，該機(jī)的內(nèi)罩殼、砂輪軸套、鉗口和工作臺面等主要零部件均采用不銹鋼材料制成，是切割試樣的Z佳設(shè)備。

TMG-2A型低速精密切割機(jī)，TMG-2A，主要用來切割小型圓柱、方形金屬體或電子線路板材料。TMG-2A型采用砝碼塊負(fù)荷恒定切割力自動切割，切割完成后自動停止。采用千分尺裝置，可調(diào)整試樣切割的厚薄，做到精密切割，因此TMG-2A型可作為透射電鏡的配套制樣設(shè)備。

TQG-2/TQG-3B巖相試樣切割機(jī)，TQG-2/TQG-3B金相試樣切割機(jī)用于切割一般金相、巖相試樣材料，機(jī)內(nèi)設(shè)有冷卻通道及開關(guān)，在切割時可通入配置好的冷卻液來帶走在切割中所產(chǎn)生的熱量，避免試樣過熱而燒傷組織。該機(jī)操作使用方便，安全可靠是實(shí)驗(yàn)室制樣*設(shè)備之一。對巖石，陶瓷等試樣的切割，必須用金剛石砂輪片才可切割。

TQG-1A金相試樣切割機(jī)本機(jī)具有操作使用方便，易維護(hù)保養(yǎng)等優(yōu)點(diǎn)，并TQG-1A均優(yōu)于國內(nèi)同類產(chǎn)品，該切割范圍與傳動功率也均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品，是試樣切割的Z佳選擇設(shè)備。

THBRV-187.5D電動布洛維硬度計(jì)采用了旋轉(zhuǎn)式試驗(yàn)力變換機(jī)構(gòu)和光學(xué)測量系統(tǒng)，在機(jī)體上裝有顯微鏡測量裝置。THBRV-187.5D因采用低速同步電動機(jī)控制自動加卸試驗(yàn)力, 試驗(yàn)力保持時間可通過延時電位器實(shí)現(xiàn)無級可調(diào)，除洛氏硬度試驗(yàn)要求表盤人工對零外，布氏硬度試驗(yàn)和維氏硬度試驗(yàn)分別通過顯微鏡測量壓痕的直徑和對角線，THBRV-187.5D沒有人為的操作誤差。

THB-3000E電子布氏硬度計(jì)為臺式布氏硬度計(jì)，布氏硬度試驗(yàn)是所有硬度試驗(yàn)中壓痕Z大的一種試驗(yàn)法，它能反映出材料的綜合性能，THB-3000E不受試樣組織顯微偏析及成分不均勻的影響，THB-3000E是一種精度較高的硬度試驗(yàn)法。在冶金、鍛造、鑄造、未經(jīng)淬火鋼及有色金屬等工業(yè)領(lǐng)域、實(shí)驗(yàn)室、大專院校和科研單位內(nèi)廣泛使用。

HR-150A洛氏硬度計(jì)為臺式，硬度計(jì)也叫硬度機(jī)，采用洛氏(ROCKWELL)測量原理，適用于硬質(zhì)合金、碳鋼、合金鋼、鑄鐵、有色金屬等材料的洛氏硬度檢測，HR-150A可廣泛應(yīng)用于計(jì)量、機(jī)械制造、冶金、建材等行業(yè)的檢測、科研與生產(chǎn)。HR-150A可以說是ZZ實(shí)惠ZZ皮實(shí)的落實(shí)硬度計(jì)，HR-150A純機(jī)械結(jié)構(gòu)，故障率少！

TH320時代全洛氏硬度計(jì)（硬度機(jī)）包括了測量洛氏硬度計(jì)、表面洛氏硬度計(jì)、塑料洛氏硬度計(jì)于一體的多功能全洛氏硬度計(jì)，采用洛氏（ROCKWELL）測量原理，可以將洛氏硬度值轉(zhuǎn)換為HB、HV、HLD、HK、σb值。TH320適用于碳鋼、合金鋼、鑄鐵、有色金屬及工程塑料等材料的硬度檢測，具有測試精度高，測量范圍寬，主試驗(yàn)力自動加卸載，。

TH300洛氏臺式硬度計(jì)為只能測試材料洛氏硬度的硬度計(jì)，采用洛氏(ROCKWELL)測量原理，用于碳鋼、合金鋼、鑄鐵、有色金屬及工程塑料等材料的硬度檢測，具有測試精度高，測量范圍寬，主試驗(yàn)力自動加卸載，測量結(jié)果數(shù)字顯示并自動打印或與外部計(jì)算機(jī)通訊等特點(diǎn)。TH300適用范圍：淬火鋼、調(diào)質(zhì)、退火鋼，冷硬鑄件，可鍛鑄件，硬質(zhì)合金鋼，鋁合金，銅，軸承鋼等。

TMR5000時代倒置金相顯微鏡可廣泛應(yīng)用于研究金屬的顯微組織，能在明場、暗場、偏光、微分干涉下進(jìn)行觀察和攝影，TMR5000配備軟件，更可同步進(jìn)行測量分析。可供研究單位、冶金、機(jī)械制造工廠以及高等工業(yè)院校進(jìn)行金屬學(xué)與熱處理、金屬物理學(xué)、煉鋼與鑄造過程等金相試驗(yàn)研究之用。

TMR2000/2000BD時代倒置金相顯微鏡采用優(yōu)良的無限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)與模塊化的功能設(shè)計(jì)理念，可以方便升級系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)偏光觀察、暗場觀察等功能。時代TMR2000/2000BD倒置金相顯微鏡功能特點(diǎn)：適用于金相組織及表面形態(tài)的顯微觀察，是金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)研究的理想儀器。

TMR1700北京時代倒置金相顯微鏡,主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，TMR1700為金屬物理學(xué)研究金相的重要工具。TMR1700金相顯微鏡選配的攝影裝置，可拍攝金相圖譜所需的整倍數(shù)照片，TMR1700適用于廠礦企業(yè)、高等院校及科研等部門

TMV302DIC微分干涉相襯顯微鏡適用于對多種物體的顯微觀察，配置落射DIC觀察系統(tǒng)與透射照明系統(tǒng)、無限遠(yuǎn)長距平場消色差物鏡、大視野目鏡和偏光觀察裝置，具有圖像立體感且清晰、造型美觀，操作方便等特點(diǎn)，是生物學(xué)、金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)、電子學(xué)等研究的理想儀器。

TMV302/302BD時代正置金相顯微鏡適用于對不透明物體的顯微觀察。TMV302金相顯微鏡采用優(yōu)良的無限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)與模塊化功能設(shè)計(jì)理念，可以方便升級系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)偏光觀察、暗場觀察等功能，緊湊穩(wěn)定的高剛性主體，充分體現(xiàn)了顯微操作的防振要求。TMV302金相顯微鏡符合人機(jī)工程學(xué)要求的理想設(shè)計(jì)，使操作更方便舒適，空間更廣闊。適用于金相組織及表面形態(tài)的顯微觀察，是金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)研究的理想儀器

TMBL-1時代便攜式現(xiàn)場金相顯微鏡是適用于現(xiàn)場多種大型工件的金相檢查，失效分析的顯微鏡,使用TMBL-1便攜式金相顯微鏡不用切割取樣，直接在工件上打磨、拋光，從而保證工件的完整性。 TMBL-1時代金相顯微鏡底座帶有磁力吸座，直接吸附在工件上觀察組織的現(xiàn)場金相檢驗(yàn).

超聲波探傷儀探頭主要由壓電晶片組成。探頭是實(shí)現(xiàn)電信號與聲訊號相互轉(zhuǎn)換的器件，是超聲波探傷儀裝置的重要組成部分。各個廠家生產(chǎn)的超聲波探傷儀所用的探頭是可以通用的，但是要注意探頭的接口問題。目前所用的，絕大多數(shù)是利用壓電效應(yīng)原理制作的。

TIME1130數(shù)字超聲波探傷儀匯集時代公司26年超聲儀器設(shè)計(jì)、制造經(jīng)驗(yàn)而研制的更新?lián)Q代產(chǎn)品，TIME1130能夠快速、無損傷、精確地進(jìn)行工件內(nèi)部多種缺陷如裂紋、焊縫、氣孔、砂眼、夾雜、折疊等的檢測、定位及對缺陷的定量和定性，TIME1130廣泛應(yīng)用于電力、石化、鍋爐壓力容器、鋼結(jié)構(gòu)、軍工 、航空航天、鐵路交通、汽車、機(jī)械等領(lǐng)域。

TIME1120北京時代超聲波探傷儀不僅可以應(yīng)用于超聲波探傷檢測，同時也可作為測厚儀進(jìn)行使用。TIME1120超聲波探傷儀可以存儲大量的文件，可作為操作參數(shù)進(jìn)行調(diào)用，也可以為報(bào)告進(jìn)行傳輸打印。TIME1120探傷儀具有中文、英文等22種語言，層次分明的菜單系統(tǒng)，簡潔的鍵盤控制。TIME1120數(shù)字超聲波探傷儀提供各種輔助工具，可在探傷過程對探傷結(jié)果進(jìn)行評估、存儲，并可對文件進(jìn)行編輯、通訊、打印等